Máquina de preparación de pegamento para cinta con chip IC YCGP-1

Modelo: YCGP_1
Entrega: EXW,FOB,CIF,CFR,FCA
Cantidad mínima de pedido: 1 conjunto
Lugar original de origen: porcelana
Plazo de entrega: 30-45 De

Cantidad:

Descripción del producto
Descripción de la aplicación

Especificación técnica del producto

Máquina de preparación de pegamento para cinta con chip IC YCGP-1
（Póngase en contacto con el aplicador de pegamento con chip IC, máquina de tarjetas IC de contacto, Pastor de pegamento con cinta con chip IC, máquina de tarjetas IC）

La máquina se controla automáticamente mediante un programa PLC. El motor paso a paso importado de alta calidad se utiliza para transportar la tira del módulo IC y el pegamento termofusible para una preparación precisa del pegamento. La velocidad de producción es rápida y la precisión de preparación de la cola es alta.
Es aplicable a la preparación y procesamiento de varios tipos de chip IC de contacto o cinta de módulo (como chip de 6 pines y chip de 8 pines).

Características funcionales
Integra el transporte de la tira del módulo IC y la tira adhesiva termofusible, el lavado del pegamento, la preparación de la soldadura en caliente y la recogida del producto terminado.
1) el cabezal de soldadura de preparación de pegamento para soldadura en caliente adopta una corrección automática y un diseño de estructura de equilibrio, de modo que el efecto de preparación del pegamento es mejor y la depuración es más conveniente.
2) los moldes de soldadura en caliente y de perforación con pegamento están equipados con un mecanismo de ajuste fino de la posición, lo que hace que la precisión de perforación sea mayor y la operación sea más conveniente.
3) el diseño razonable de la estructura del molde puede garantizar un reemplazo fácil y conveniente. Al preparar pegamento para diferentes tipos de módulos IC, solo se puede completar reemplazando el molde.
4) la posición de paso del módulo IC es monitoreada y protegida automáticamente por el ojo del sensor eléctrico. Si la posición es incorrecta, automáticamente emitirá una alarma y mostrará el apagado.
5) el cinturón de material descargará y recibirá materiales automáticamente. Si no hay material en la alimentación, se activará la alarma y se apagará automáticamente.

Parámetros técnicos

Poder	AC220V 50/60 HZ	operador	1 persona
Poder principal	Alrededor de 1,0 KW	Velocidad	9000 ~ 12000 chips / hora (2 veces de soldadura en caliente)
Aire comprimido	6kg / cm² （seco sin aceite）	Velocidad	15000 ~ 18000 chips / hora (1 vez de soldadura en caliente)
Consumo de aire	Alrededor de 30L / min.	Modo de vinculación	Pegamento termofusible （como Tesa 8410, Scapa G175 o similar）
noroeste	Alrededor de 400Kg	Especificación del módulo	Cinta de chip de tarjeta IC de contacto estándar ISO (M3 / 8 pines y M2 / 6 pines）
Modo de control	PLC+ sistema paso a paso	Tamaño de la máquina	Alrededor de L1700 × W800 × H1600mm

La máquina se controla automáticamente mediante un programa PLC. El motor paso a paso importado de alta calidad se utiliza para transportar la tira del módulo IC y el pegamento termofusible para una preparación precisa del pegamento. La velocidad de producción es rápida y la precisión de preparación de la cola es alta.