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Kontakt IC-Karten-Modulschneider YMC-1
(IC-Chipschneider, IC-Chipbandstanzer, IC-Modul-Bandschneider, IC-Kartenmaschine, Chipkartenmaschine)
Funktionsbeschreibung
Die Maschine ist für das Schneiden der einzelnen IC-Chips vom IC-Modulband ausgelegt, nachdem der Schmelzkleber auf die Unterseite des IC-Moduls gepresst wurde.
Materialablöse (Klebebandrad und Spänerollenrad) →Heißpressstation (Klebeband durch Heißlaminieren auf den Spanboden kleben)→Späneschneidstation (Spanband in Einzelteile schneiden)→Spänesammeleinheit
Technische Parameter
1.Geschwindigkeit: 4000-6000 Einheiten pro Stunde
2.Materialmodell: M2/M3 Standard-Chipband
3. Druckluft: 6 kg/cm2
4.Luftverbrauch: 10 l/min.
5.Leistung: 0,4KW
6. Stromversorgung: AC220V 50/60HZ4
7.Gewicht: 30 KG
8.Dimension: L600×W300×H300mm
(IC-Chipschneider, IC-Chipbandstanzer, IC-Modul-Bandschneider, IC-Kartenmaschine, Chipkartenmaschine)
Funktionsbeschreibung
Die Maschine ist für das Schneiden der einzelnen IC-Chips vom IC-Modulband ausgelegt, nachdem der Schmelzkleber auf die Unterseite des IC-Moduls gepresst wurde.
- Es wird durch eine Relaiseinheit mit einfacher Wartung gesteuert.
- Alle pneumatischen Teile werden von SMC hergestellt, um einen qualitativ hochwertigen Betrieb zu gewährleisten.
Materialablöse (Klebebandrad und Spänerollenrad) →Heißpressstation (Klebeband durch Heißlaminieren auf den Spanboden kleben)→Späneschneidstation (Spanband in Einzelteile schneiden)→Spänesammeleinheit
Technische Parameter
1.Geschwindigkeit: 4000-6000 Einheiten pro Stunde
2.Materialmodell: M2/M3 Standard-Chipband
3. Druckluft: 6 kg/cm2
4.Luftverbrauch: 10 l/min.
5.Leistung: 0,4KW
6. Stromversorgung: AC220V 50/60HZ4
7.Gewicht: 30 KG
8.Dimension: L600×W300×H300mm
Materialablöse (Klebebandrad und Spänerollenrad) →Heißpressstation (Klebeband durch Heißlaminieren auf den Spanboden kleben)→Späneschneidstation (Spanband in Einzelteile schneiden)→Spänesammeleinheit
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