English
Deutsch
Español
Portugues
Français
Машина для подготовки клея IC Chip Tape YCGP-1
(Обратитесь в аппликатор клея для микросхем IC, свяжитесь с устройством для обработки карт IC, пастором для клея для изготовления чипов IC, устройством для изготовления карт IC)
Машина автоматически управляется программой PLC. Импортный высококачественный шаговый двигатель используется для транспортировки ленты модуля IC и термоклея для точной подготовки клея. Скорость производства высокая, а точность приготовления клея высокая.
Он применим для подготовки и обработки различных типов контактных микросхем ИС или модульных лент (таких как 6-контактный чип и 8-контактный чип).
Функциональные особенности
Он объединяет транспортировку полосы модуля IC и полосы термоклея, промывку клея, подготовку к горячей сварке и сбор готовой продукции.
1) Сварочная головка для подготовки клея для горячей сварки имеет конструкцию с автоматической коррекцией и балансировкой, так что эффект подготовки клея лучше, а отладка более удобна.
2) пресс-формы для горячей сварки и штамповки клея оснащены механизмом точной настройки положения, что повышает точность штамповки и делает работу более удобной.
3) разумная конструкция конструкции пресс-формы может обеспечить легкую и удобную замену. При приготовлении клея для различных типов модулей ИС его можно завершить только заменой формы.
4) шаговое положение модуля IC автоматически контролируется и защищается электрическим датчиком. Если положение неправильное, он автоматически подаст сигнал и отобразит отключение.
5) лента материала автоматически выгружает и принимает материалы. Если в подаче нет материала, он автоматически подаст сигнал тревоги и отключится.
Технические параметры
(Обратитесь в аппликатор клея для микросхем IC, свяжитесь с устройством для обработки карт IC, пастором для клея для изготовления чипов IC, устройством для изготовления карт IC)
Машина автоматически управляется программой PLC. Импортный высококачественный шаговый двигатель используется для транспортировки ленты модуля IC и термоклея для точной подготовки клея. Скорость производства высокая, а точность приготовления клея высокая.
Он применим для подготовки и обработки различных типов контактных микросхем ИС или модульных лент (таких как 6-контактный чип и 8-контактный чип).
Функциональные особенности
Он объединяет транспортировку полосы модуля IC и полосы термоклея, промывку клея, подготовку к горячей сварке и сбор готовой продукции.
1) Сварочная головка для подготовки клея для горячей сварки имеет конструкцию с автоматической коррекцией и балансировкой, так что эффект подготовки клея лучше, а отладка более удобна.
2) пресс-формы для горячей сварки и штамповки клея оснащены механизмом точной настройки положения, что повышает точность штамповки и делает работу более удобной.
3) разумная конструкция конструкции пресс-формы может обеспечить легкую и удобную замену. При приготовлении клея для различных типов модулей ИС его можно завершить только заменой формы.
4) шаговое положение модуля IC автоматически контролируется и защищается электрическим датчиком. Если положение неправильное, он автоматически подаст сигнал и отобразит отключение.
5) лента материала автоматически выгружает и принимает материалы. Если в подаче нет материала, он автоматически подаст сигнал тревоги и отключится.
Технические параметры
| Власть | AC220V | оператор | 1 человек |
| Главная сила | Около | Скорость | 9000~ 12000 стружек / час (2 раза горячей сварки) |
| Сжатый воздух | 6 | 15000~ 18000 стружек / час (1 раз горячей сварки) | |
| Расход воздуха | Около | Режим склеивания | Клей-расплав (например, Tesa 8410, Scapa G175 или аналогичный) |
| NW | Около | Спецификация модуля | Лентадля чипа контактной карты IC стандарта ISO (M3 / 8-контактный и M2 / 6-контактный) |
| Режим управления | ПЛК | Размер машины | Около 1700 × 800 × 1600 мм |
отправить сообщение
Связанные продукты
Модель YIE-4000
Модель YIM-4000+
Модель YMC-1
Модель YII-1
Модель YIM-1
Модель YSMP-5000
